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半导体周期：AI 算力、先进封装与景气切换
把半导体周期、先进封装与景气切换整理成行业研究层的二级目录。
这个子目录怎么用
这个子目录负责承接跨市场、跨公司的半导体行业周期问题。
代表文章
这些文章负责承接半导体行业层最关键的景气与技术意图。
ARTICLE
半导体周期 2026
AI 算力 vs 消费电子的 K 型分化。
ARTICLE
先进封装产业链 2026
CoWoS 产能紧缺与封装竞争格局。
ARTICLE
HBM4 量产时间表
SK Hynix、Micron、Samsung 的追赶格局。
更多相关研究
下面接入站内已发布的相关研究，让这个目录不只停留在少数代表文章。
AI产业链 · 2026-05-20
LPO vs CPO：AI超级计算集群的光学互连之争与产业链机会
AI算力集群对光互连带宽的需求正从400G跨越至1.6T，LPO与CPO两条路线之争成为2025-2027年产业链最关键的技术博弈。LPO短期放量确定性强，CPO量产时间表指向2027年后；中际旭创、新易盛、天孚通信、沪...
美股 · 2026-04-26
AMD MI400 vs NVDA Rubin：AI 算力第二战场
NVIDIA FY2026 营收 2159 亿美元、营业利润率 65%；AMD 同期 346 亿美元、Non-GAAP 毛利率 52-57%。两家公司分别从训练霸权与推理性价比两端切入 AI 算力赛道，第二战场（推理 +...
AI产业链 · 2026-06-10
NVIDIA Rubin 真正改写的不是算力，而是 HBM4、NVLink 和先进封装的分工
Rubin 的核心不只是更高 PFLOPS。NVIDIA 官方给出的 72 GPU 单域、3.6 TB/s NVLink、288GB HBM4 与 22 TB/s 显存带宽，正在把瓶颈从单卡算力推向 HBM4 供给、先进...
行业研究 · 2026-06-04
AI芯片先进封装2026：CoWoS/SoIC产能格局与A股投资链深度
2026年AI芯片先进封装全景：台积电CoWoS月产能从5,000片扩张至20,000片+，CoWoS-S/L/R三路线分化，NVIDIA B200/GB200 NVL需求推算，HBM三角供给格局，A股长电科技/沪电股份...
行业研究 · 2026-05-29
美股Q2 2026财报季前瞻：AI半导体领跑，消费金融分化加剧
2026年第二季度财报季主窗口集中在7月8日至8月15日，标普500 Q2 EPS增速机构一致预期约+12%。半导体板块一致预期增速高达+35%，AI资本开支持续兑现；消费板块承压，金融板块利差收窄压力显现。本文从产业链...
A股 · 2026-05-26
中国新型电力系统与 AI 算力中心：特高压扩容、储能调峰与 2026 年用电峰值研究
AI 数据中心用电 2026 年预计突破 1200 亿度，驱动国家电网特高压投资扩至 2200 亿元、储能新增 140GWh+。本文从产业链内部视角梳理特高压、储能、液冷三条主线，及 A 股核心受益链条。
AI产业链 · 2026-05-11
HBM4竞争格局：三星认证困境与SK Hynix先发优势
当SK Hynix的HBM4工程样品已经送到NVIDIA实验室，三星还在为HBM3E的认证问题焦头烂额。这场内存战争的天平，正在以供应链从未见过的速度倾斜。
AI产业链 · 2026-06-02
AI推理下沉：从数据中心到边缘端的算力格局演变与产业链机会
推理成本从GPT-4时代的$0.06/千tokens跌至2026年的$0.001以下，价格曲线的断崖式下行正在把AI从云端拉向手机、汽车和IoT终端。本文拆解数据中心推理效率跃升、边缘芯片格局、国内产业链位置，及受益于推...
A股 · 2026-05-30
A股五月板块复盘：AI算力脱颖而出，消费与出口链分化加剧
2026年五月，A股呈现明显三分格局：AI算力链持续领跑，中际旭创、天孚通信月涨幅分别达47%与38%；消费板块在内需弱复苏背景下高低分化，五粮液小幅回调而格力小涨；出口链受益于中美90天关税缓和窗口，立讯精密等代工组装...
继续上钻与侧向阅读
半导体周期页要持续接回 AI 主题层和 A 股 / 美股市场层。
常见问题
行业研究层负责讲景气与供需，不负责替代市场页和公司页。
为什么半导体周期要独立成行业页？
因为周期、供需和技术切换是跨市场的问题，需要独立于单一公司页来承接。
这里会继续加入消费电子吗？
会，但会以周期对比和需求分化的方式纳入，而不是变成纯资讯流。
这里和 AI 产业链怎么分工？
AI 产业链偏主题组织，半导体周期页偏行业景气与供需框架。