美股
集中覆盖美股龙头财报、半导体、AI 软件平台、GLP-1 医药和 Tesla/FSD 主线。
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英伟达 Q2 FY2027 财报预计 8 月下旬披露,华尔街一致预期总营收 345–355 亿美元、数据中心 300–315 亿美元,Non-GAAP 毛利率 75.0–75.5%。市场焦点已从初代 Blackwell 交付能力,转向 Blackwell Ultra 产能爬坡节奏与毛利率弹性;台积电 CoWoS-L 封装从约 45k 到 55k wafers/月的爬坡速度,是本季超预期的物理上限。
Computex 2026后,台积电CoWoS-L月产能Q3目标突破2万片,NVIDIA GB300 NVL72量产出货窗口锁定Q4。SK海力士HBM4独供与良率风险成核心变量。
SMCI FY2026 Q3营收60.7亿美元,同比增19%,液冷出货占比突破30%;Non-GAAP EPS低于预期,EV/NTM Revenue约0.5x处于同类折价区间。本文拆解液冷渗透率拐点、NVIDIA DGX合作边界及Dell/HPE竞争格局。
NVDA FY2026 全年营收 2159 亿、+65%、营业利润率 65%、数据中心占比 89.7%。市场关心的不是增速能否守住,而是估值锚是否从「Hopper 单代周期」切换到「Hopper + Blackwell + Rubin 三代平台并行」的「平台型现金流」。本文以 m8 研究员视角拆解 CSP Capex 占比、主权 AI 增量、CUDA + 整机柜系统级护城河、yield 阶梯(vs 中际旭创 vs Palantir)与 PE 28x 多情景估值参照。
AI 算力格局进入 Rubin、HBM4 与推理芯片三线竞争阶段。本文梳理 NVIDIA、AMD、ASIC、High-NA EUV 和自研芯片的关键变量。