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AI推理成本2026：Token路由与KV Cache如何重塑GPU集群经济学
2026年AI推理降本的核心矛盾已转向内存带宽与路由效率。Token路由通信开销超过40%，推理集群利用率长期低于35%，云API均价下降60-75%。产业链映射与三大证伪风险详解。
半导体供应链 2026：AI芯片背后的物理瓶颈、设备材料与验证变量
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
HBM4 与定制AI芯片 2026：高带宽存储如何改变芯片架构
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
HBM4 与先进封装 2026：微凸点、混合键合与CoWoS产能的路线博弈
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HBM 与先进封装 2026：算力定价权、CoWoS瓶颈与资本开支周期
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GPU算力平台 2026：英伟达、云厂商Capex与AI定价权的再分配
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AI产业链 2026：Blackwell放量、HBM4供给与算力资本开支的三重约束
AI 产业链专题页应从 GPU/ASIC、HBM/先进封装、液冷/电力、光模块/PCB、MLCC/被动元件、机器人/端侧 AI 六个层次组织阅读路径。m8 认为，这个页面的核心不是堆文章，而是把需求爆发、工程瓶颈、供给约束和公司弹性拆清楚。
半导体周期 2026：AI 算力 vs 消费电子的 K 型分化深度
2026 全球半导体营收 7000-7500 亿美元、同比 +20-25%，但增长八成以上来自 AI 算力链。数据中心 GPU + ASIC +60-80%、HBM +120-150%、CoWoS 持续紧缺；手机 SoC 仅 +5-8%、PC CPU/GPU +3-6%、ASP 通缩。本文以「K 型分化」视角拆解上中下游九层结构，对照 fabless 业绩、设备厂、A 股 vs 海外标的估值参照系，给出四个监控信号与三类投资抓手。