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行业研究
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半导体供应链：产能出海与宏观定价 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
HBM4先进封装：算力定价与资本支出 2026
Samsung 已公开 HBM4/HBM4E 进展，NVIDIA 也公开 Vera Rubin 与 GB 系列 AI 平台方向。m8 认为，这个专题页适合做 HBM、CoWoS、混合键合、TSV、测试和设备链条的研究导航，但所有产能、份额、价格、订单和 A 股映射都必须保留为需继续跟踪变量。
特斯拉 / 端到端物理 AI 与算力资本开支 2026
Tesla FSD、Optimus 与物理 AI 的交集，正在把算力资本开支、端侧推理和机器人供应链放到同一张图里。m8 认为，2026 年需要同时观察自动驾驶数据闭环、机器人量产节奏和硬件成本曲线。
宏观利率与机器人产业：算力资本开支拐点 2026
宏观利率会影响 AI 半导体估值锚，但真正决定中期弹性的仍是 HBM、先进封装、GPU/ASIC 供给和云厂商 Capex。m8 认为，这篇文章可以讨论利率、盈利和供给瓶颈的三因子框架，不能把降息或加息写成单一交易指令。