直接阅读
BESI / HBM4
HBM4 与 Hybrid Bonding 的周期信号。
分类
AI产业链
围绕 AI 算力、HBM/先进封装、数据中心电力、光模块与人形机器人，承接最强产业链搜索意图。
先读这里
AI 产业链栏目负责把跨市场的 HBM、先进封装、GPU、光模块 / PCB、MLCC / 被动元件、小金属 / 材料、液冷 / 电力、Agent 平台和机器人链条接起来，避免 AI 内容再次碎片化。
继续浏览
继续沿市场主线或常青研究栏目扩展阅读，避免只停留在单一分类页。
先进封装产业链2026：CoWoS产能紧缺与AI芯片封装竞争格局
AI算力需求的爆发让先进封装从配角变成了卡脖子环节。台积电CoWoS月产能从300片扩至600片仍供不应求，NVIDIA H100/H200/GB200全线依赖这条产线；Hybrid Bonding将互连间距从10μm压缩至1μm，重塑HBM4的性能边界。2026年全球先进封装TAM约600亿美元，产业链各层受益逻辑清晰，但国内封测厂的真实差距也需正视。
华为昇腾910C vs NVIDIA：出口管制后中国AI算力格局重塑
2024年10月H800被列入出口管制后，中国AI芯片市场正式进入无NVIDIA高端卡可用的新阶段。昇腾910C以约512 TFLOPS BF16的峰值算力在账面上超越H800，但软件生态差距才是真正的摩擦成本。本文梳理芯片规格对比、国内大厂部署进展、CANN与CUDA的差距，以及对A股算力产业链的结构性影响。
中国国产AI推理芯片格局：出口管制后的本土替代竞赛
H20被限制之后，国内推理算力缺口有多大？寒武纪、海光、燧原、沐曦正在从哪个方向补缺？本文梳理国产推理芯片的技术梯队、与昇腾的分工逻辑，以及字节、阿里、百度的双轨采购策略。
Google TPU v5 Trillium深度：自研AI芯片的成本优势与战略意义
Google第六代TPU Trillium算力较上一代提升4.7倍，能耗效率提升67%，推理成本比A100低35-40%。这不只是芯片升级——这是Google将AI基础设施成本武器化的核心一步，也是其在云端AI市场挑战AWS和Azure的关键筹码。
HBM4竞争格局：三星认证困境与SK Hynix先发优势
当SK Hynix的HBM4工程样品已经送到NVIDIA实验室，三星还在为HBM3E的认证问题焦头烂额。这场内存战争的天平，正在以供应链从未见过的速度倾斜。
中芯国际(0981.HK)深度：国产晶圆代工的扩产节奏与制程突破
中芯国际2025年营收约81亿美元（同比+27%），毛利率维持在20-22%区间，CapEx规模达73亿美元创历史新高。成熟制程扩产与N+2先进制程量产推进并行，出口管制构成硬约束，国产替代需求提供结构性支撑。
百度（9888.HK）2026深度：AI搜索抢量、文心商业化与港股折价的三角张力
2025财年百度总营收1291亿元，同比降3%，但核心AI新业务达400亿元、同比涨48%。AI原生营销服务Q4同比增长110%，AI转型方向明确；传统搜索广告持续承压与AI商业化衔接速度，构成2026年核心观察变量。账面现金2941亿元，50亿美元回购计划与首次分红并行推进。
英特尔(INTC)深度：18A工艺节点进展与代工战略转折点
英特尔Q1 2026营收约125亿美元（同比+5%），非GAAP EPS约0.12美元；IFS代工部门营收约30亿但亏损持续，2025年全年亏损约70-80亿美元（含折旧）。18A工艺良率当前约60-65%，距量产目标80%+仍有差距；微软Azure已确认采用18A产线生产AI芯片，成为外部客户突破的关键验证节点。本文从技术进度、客户验证、竞争格局和财务路径四个角度，拆解IFS能否在2026-2027年完成从战略负担到真实收入引擎的转型。
ServiceNow(NOW)深度：AIOps与AI Agent驱动的第二增长曲线，cRPO加速验证
ServiceNow Q1 2026订阅收入42亿美元（同比+22%），cRPO达53亿美元（+24%加速），FCF约14亿美元（margin 33%）。AI Agent矩阵在ITSM/HR/Finance三条主线同步推进，Now Assist月活跃企业用户破百万，cRPO加速提供了AI货币化落地的最直接证据——在企业软件估值普遍承压的环境下，这一数字支撑了前瞻PE 50-55倍的溢价逻辑。本文从财务验证、产品矩阵、竞争格局及估值框架四个维度系统梳理NOW的投资逻辑。
Salesforce FY2026深度：Agentforce 8亿ARR背后的第二曲线启动逻辑
Salesforce FY2026全年营收414.6亿美元，自由现金流144亿美元，Agentforce ARR同比增长169%至8亿美元。本文从财务结构、Agentforce商业化节奏、与ServiceNow/微软的三方竞争格局及当前11倍EV/FCF估值水位，系统拆解CRM的第二曲线启动逻辑与FY2027的核心观察变量。
Alphabet(GOOGL)深度：AI搜索防御与Gemini进攻的双轨估值
Q1 2026总营收890亿美元（+12% YoY），搜索广告520亿仍是现金牛，但AI Overview全量铺开正在重塑广告竞价格局。Gemini Ultra/Pro/Nano三层架构、TPU v5 Trillium自研芯片、YouTube Shorts变现加速——本文拆解防御与进攻两条主线，以SOTP框架还原GOOGL的真实价值区间。
AMD MI400数据中心深度：58亿季报、CDNA5架构与NVIDIA的第二战场
AMD Q1 2026数据中心营收创纪录58亿美元，同比增长57%，环比跳升50%。MI400系列基于CDNA5架构，携432GB HBM4内存、19.6 TB/s带宽于2026年H2量产，与Meta 6GW采购承诺及Oracle 3万颗集群部署共同构成AMD算力布局的核心叙事。ROCm软件追赶进展与估值折价逻辑详析。
中微公司(688012)深度：CCP刻蚀设备国产替代与先进制程突破
2025年营收约80亿、净利润约15亿、毛利率约44%，中微公司已跻身全球刻蚀设备第二阵营。5nm级CCP刻蚀机进入量产线、美国出口管制推动国产替代加速，MOCVD盈利拐点初现——三条主线共同支撑前瞻PE 40-50x的稀缺性溢价。
工业富联(601138)深度：AI服务器ODM浪潮下的A股受益标的
工业富联2025年营收约5000亿、净利润约110亿，AI服务器业务同比增速30%+，云计算+AI收入占比已达40%。本文拆解GB200/GB300订单逻辑、与台湾ODM三强的竞争格局、以及12-15x前瞻PE下制造折价与AI溢价的博弈。
沪电股份(002463)深度：AI算力链PCB受益逻辑与估值参照
沪电股份2025年营收约90亿元，毛利率维持21-23%区间，AI服务器相关PCB订单增速超40%。作为国内HPC服务器PCB核心供应商，公司受益AI算力基础设施建设提速，高层数HDI与高速背板产品量价齐升逻辑清晰，2025年前瞻PE约20-25x，处于A股PCB同业合理估值区间。
北方华创（002371）深度分析：AI算力扩建周期下的刻蚀与薄膜设备订单重估
2025年北方华创营收393.53亿元增长30.85%，刻蚀与薄膜沉积双线突破百亿，研发投入72.77亿元创历史新高。在AI算力拉动下游Capex扩张背景下，国产化率加速提升，2026年PE约49倍与Lam Research（54倍）基本持平，平台化布局与估值逻辑全面梳理。
NVIDIA向沙特出售18000颗AI芯片：主权AI里程碑，股价创历史新高
特朗普访问沙特期间，NVIDIA宣布向沙特国家AI公司HUMAIN出售约18,000颗GB200/H100 NVL系列芯片，交易估值35-50亿美元。这是拜登时代先进芯片出口管制政策的重大逆转，NVDA盘后涨逾3%，市值重逼4万亿美元关口。沙特2030前将投入1000亿美元AI基础设施，主权AI赛道全面提速。
Meta Q1 2026财报：营收423亿美元创新高，Llama 4开源重塑AI广告逻辑
Meta Q1 2026营收423亿美元，同比增长16%；广告收入415亿，同比+17%；DAU达33亿。Llama 4同步开源，Advantage+广告系统ROI出现结构性拐点。Reality Labs单季亏损47亿，全年Capex指引上调至640-720亿美元。
Super Micro (SMCI) 2026深度：AI服务器出货量、审计转机与估值修复
Super Micro Computer（纳斯达克：SMCI）FY2026全年营收预期约260亿美元（同比+35%），AI服务器市场份额约15%，液冷服务器占比升至40%。BDO审计已正式签约，SEC不合规风险实质性解除。前瞻PE约14倍处于历史低位，EV/Revenue约0.5倍对应同业最低。NVIDIA Blackwell GB200 NVL72机架组装独家优势是当前估值修复的核心驱动变量。
NVIDIA Blackwell Ultra B300：新一代AI算力路线图与供应链节点
B300 FP8算力达288 TFLOPS，较B200提升60%；HBM3e显存跃升至288GB；CoWoS-L封装成为台积电最紧张产能节点；Rubin架构预计2027年H1量产——四条主线牵动整条AI算力供应链。