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AI产业链

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BESI / HBM4

HBM4 与 Hybrid Bonding 的周期信号。

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Anthropic 万亿估值解码:Claude Fable 5 商业化逻辑与 AI 供应链投资框架
AI产业链 ·

Anthropic 万亿估值解码:Claude Fable 5 商业化逻辑与 AI 供应链投资框架

Anthropic 在 14 个月内从 615 亿美元估值跃升至 9,650 亿美元,ARR 宣称达 470 亿美元但 CFO 法庭文件披露实际历史总收入仅超过 50 亿美元——这一差距是本文的核心问题。从 Claude Fable 5 的 50 美元/M token 定价逻辑,到 SpaceX Colossus 1 每月 12.5 亿美元的算力租约,再到 NVIDIA GB300 → 液冷 → 澜起科技存储接口的供应链映射,本文拆解万亿估值能否兑现的完整逻辑链。

m8 康哥
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AI服务器 CCL 深度:M9覆铜板、日东纺玻璃布瓶颈与 A股 PCB 供应链
A股 ·

AI服务器 CCL 深度:M9覆铜板、日东纺玻璃布瓶颈与 A股 PCB 供应链

AI服务器从GB200向Rubin架构演进,驱动高速覆铜板(CCL)向M9/M10规格跨越,单机组PCB价值量激增。然而,上游日东纺高端石英布(Q-glass/T-glass)的产能受限,叠加覆铜板产线设备两年的极长交期,导致M9级别材料在2026-2027年面临严峻的供应真空期。同时,Rubin Ultra独创的78层PCB正交背板设计带来了前所未有的混压与背钻制造壁垒。本底稿深度拆解M9材料革命与工程物理极限,全面梳理生益科技、沪电股份、胜宏科技的产能卡位与财务爆发逻辑,为深度研究型读者提供A股AI材料供应链的

m8 康哥
AI产业链 CCL
AI服务器 MLCC 深度:C0G/X7R 短缺、设备交期与 A股被动元件重估
A股 ·

AI服务器 MLCC 深度:C0G/X7R 短缺、设备交期与 A股被动元件重估

随着AI服务器BOM成本结构重塑,MLCC正跃升为仅次于GPU与HBM的第三大成本项。由于AI高算力伴随瞬态大电流与高频开关噪声,单台机柜对C0G、X7R等高阶MLCC的需求量已飙升至60万颗以上。由于高阶产线设备交期长达1.5年且超薄介质工艺良率爬坡极其艰难,日韩大厂产能向AI倾斜直接导致消费级与车规级MLCC供给被大幅挤压。本研究深度剖析AI服务器的电容物理机制、供需剪刀差模型、核心设备堵点及三星等巨头战略,并穿透至A股风华高科、三环集团、国瓷材料等核心标的,为深度研究型读者构建宏观量价与微观供需相融合的被动元

m8 康哥
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Palantir AIP 深度:政府+商业双引擎,从数据公司蜕变为 AI 平台
AI产业链 ·

Palantir AIP 深度:政府+商业双引擎,从数据公司蜕变为 AI 平台

Palantir 2025 全年营收 44.8 亿美元,同比增长 56%。AIP bootcamp 模式推动美国商业收入全年增长 109%,2026 年 Q1 增速进一步加速至 133%。与此同时,美国陆军 100 亿美元合同确立了政府端护城河。Rule of 40 分数在 2026 年 Q1 触及 145%,远超同类 SaaS 企业。本文拆解 Palantir 三代产品演进逻辑、双引擎增长结构与当前估值框架。

m8 康哥
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