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GB300 液冷深度：1400W GPU、UQD快接头、冷板与 Manifold 供应链映射
英伟达GB300（Blackwell Ultra）单卡TDP激增至1400W，机柜总功耗突破150kW，驱动液冷散热BOM成本飙升至单机柜约5万美元。本研究深度拆解GB300液冷架构，聚焦高壁垒的微通道冷板、Manifold分水器及“零泄漏”UQD快接头，揭示真空钎焊与流体精密加工等核心工艺壁垒。同时，全面梳理台股“散热门神”、美股Vertiv与A股核心零部件（如中航光电、英维克等）在全球液冷生态中的卡位战与国产替代机遇，为二级市场提供深度的投资映射框架。
数据中心液冷 2026：浸没液冷 vs 冷板，散热产业链重构
B200/B300 TDP突破1000W，机柜密度向100kW+跃升，风冷时代正在终结。本文从产业链视角拆解冷板液冷与浸没液冷的技术路线选择、国内外龙头布局、字节/腾讯/阿里的选型逻辑，以及全球液冷市场2025-2030年35% CAGR的结构性机会与投资风险。