AI产业链 · 2026年5月3日 BESI 混合键合与 HBM4:Rubin、MI400 背后的先进封装设备链 BESI Hybrid Bonding 是 HBM4 与先进封装周期的前置信号。m8 拆解 Rubin、MI400、SK Hynix 量产节奏,以及通富微电、长电科技等 A股映射边界。