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二级目录
这些子目录覆盖了当前 A 股里最适合长期积累的设备、算力配套、液冷电力、电子材料、关键小金属和防御层结构。
SUB-HUB
半导体设备 / 量检测
聚焦刻蚀、薄膜、量检测和国产替代链。
SUB-HUB
光模块 / 服务器链
聚焦服务器 ODM、PCB、国产算力平台和高速连接链。
SUB-HUB
液冷 / 电力 / 配电
聚焦液冷、UPS、配电、变压器、电网扩容与数据中心电力基础设施。
SUB-HUB
MLCC / 被动元件
聚焦 AI 服务器、汽车电子、机器人链对高端 MLCC、电容、电感和钽电容的拉动。
SUB-HUB
小金属 / 材料
聚焦铜、钨、钼、镓、锗、铟、稀土等材料瓶颈与 AI 基建映射。
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高股息 / 市场机制
聚焦高股息、资源股、防御层和 A 股制度结构。
先看这几篇
这些长文负责承接 A 股总入口的第一批代表性搜索意图。
PILLAR
中微公司 688012
刻蚀设备国产突破与先进制程渗透。
PILLAR
工业富联 601138
AI 服务器 ODM 龙头的盈利弹性。
PILLAR
海光信息 688041
国产 CPU / DCU 平台与算力替代路径。
更多相关研究
下面接入站内已发布的相关研究,让这个目录不只停留在少数代表文章。
A股 · 2026-07-01
AI 数据中心电力 2026:变压器、UPS 与液冷约束
NVIDIA、OCP、IEA/DOE 和主要电力设备厂公开资料可以支撑 AI 数据中心从液冷走向电力基础设施约束的框架。m8 认为,这篇文章可以讨论变压器、UPS、母线、液冷和电网接入,但交期、价格、项目延误和 A 股订...
A股 · 2026-07-02
AI服务器 PCB/CCL 2026:高阶覆铜板、低损耗材料与液冷协同变量
PCB/CCL 是 AI 服务器、交换机和高速互连中的重要材料与制造环节,但这篇专题页目前有大量未核验市场规模、CAGR、公司映射和宏观传导表述。m8 认为,它应先改成专题页知识架构,不直接作为结论型长文发布。
A股 · 2026-06-28
2026半导体设备国产化率全景图:刻蚀、薄膜、清洗、量检测、CMP五大主线怎么拆?
半导体设备国产化率是 m8 后续要长期跟踪的核心专题,但“国产化率”本身很容易被不同口径污染。m8 认为,本文整理为刻蚀、薄膜、清洗、量检测、CMP 五条设备链的研究框架,所有百分比、订单、替代进度和公司映射都应逐项标注...
A股 · 2026-07-03
MLCC与被动元件超级周期2026:AI服务器电源完整性引爆的卡脖子链
2026年AI服务器单台MLCC用量暴增至30,000颗、为传统服务器27倍,供需错配推动高端品类价格飙升50-60%。真正的底层逻辑已不在成品制造,而在掌控钛酸钡粉体与纳米镍粉的上游材料端。
A股 · 2026-07-02
AI数据中心液冷 2026:渗透率拐点、利润池与设备材料协同
OCP 已公开 UQD、Rack Manifold 等液冷规范,NVIDIA 也公开 GB200/GB300 NVL72 液冷机架级架构。m8 认为,这个专题页适合串联液冷、电力、PUE、UQD、Manifold、CDU...
A股 · 2026-06-16
AI服务器 MLCC 深度:C0G/X7R 短缺、设备交期与 A股被动元件重估
随着AI服务器BOM成本结构重塑,MLCC正跃升为仅次于GPU与HBM的第三大成本项。由于AI高算力伴随瞬态大电流与高频开关噪声,单台机柜对C0G、X7R等高阶MLCC的需求量已飙升至60万颗以上。由于高阶产线设备交期长...
A股 · 2026-07-03
小金属与AI硬件2026:钼、钽、稀土三条主线的真实弹性
GB300平台量产让钼靶、钽电容交期暴拉至18-40周,稀土晶界渗透技术重写具身智能磁材逻辑。三条主线驱动力截然不同,泛化押注将在产能扩张中被平抑。
A股 · 2026-05-11
工业富联(601138)深度:AI服务器ODM浪潮下的A股受益标的
工业富联2025年营收约5000亿、净利润约110亿,AI服务器业务同比增速30%+,云计算+AI收入占比已达40%。本文拆解GB200/GB300订单逻辑、与台湾ODM三强的竞争格局、以及12-15x前瞻PE下制造折价...
A股 · 2026-07-01
AI 服务器 MLCC 2026:电源完整性、供需缺口与国产替代观察
Murata、Samsung Electro-Mechanics 和太阳诱电均已公开把 AI 服务器、电源稳定和高容 MLCC 列为重要应用方向。m8 认为,这篇文章可以讨论 AI 服务器对高容、高耐温、低阻抗被动元件的...
行业研究 · 2026-05-11
AI数据中心电力供应链:核电/天然气/液冷的万亿赛道
数据中心用电2030年预计突破1200TWh,相当于今天的2.6倍。从核电SMR到液冷散热,AI算力基础设施正在重塑全球电力供应链。本文拆解上中下游受益标的,覆盖Vistra、GE Vernova、Vertiv及A股特变...
A股 · 2026-06-29
2026半导体设备国产化地图:刻蚀、薄膜、量测与先进封装的真实进度差
这篇 FAQ/CTA 底稿用于承接“半导体设备国产化率”主文读者问题,公共事实口径沿用 SEMI 与 Federal Register 来源。m8 认为,该稿可作为文章页研究答疑模块候选,但必须去掉任何买卖建议暗示,CT...
A股 · 2026-06-16
AI服务器 CCL 深度:M9覆铜板、日东纺玻璃布瓶颈与 A股 PCB 供应链
AI服务器从GB200向Rubin架构演进,驱动高速覆铜板(CCL)向M9/M10规格跨越,单机组PCB价值量激增。然而,上游日东纺高端石英布(Q-glass/T-glass)的产能受限,叠加覆铜板产线设备两年的极长交期...
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常见问题
A 股总入口负责解释分流逻辑,二级目录负责承接更具体的搜索意图。
为什么 A 股页不直接堆几十只股票?
因为先有二级目录,后续新增股票和文章才有稳定的承接位,不会再次变成杂乱列表。
A股主线中心和 A股总入口有什么区别?
A股总入口负责分发到二级目录,A股主线中心更偏向主题地图和历史阅读路径。
后续新增公司应该加到哪里?
先判断属于设备、AI 基建、液冷电力、MLCC / 被动元件、小金属 / 材料还是高股息 / 市场机制,再把公司页和行业文回链到相应子目录。